Part of
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.
Umfang: VIII, 128 S.
Preis: €27.90 | £26.00 | $49.00
These are words or phrases in the text that have been
automatically identified by the
Named Entity Recognition and Disambiguation service,
which provides Wikipedia
(
)
and Wikidata
(
)
links for these entities.
Vörg, A. 2005. Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten. Karlsruhe: KIT Scientific Publishing. DOI: https://doi.org/10.5445/KSP/1000003691
Dieses Buch ist lizenziert unter Creative Commons Attribution + Noncommercial + NoDerivatives 2.0 DE Dedication
Dieses Buch ist Peer reviewed. Informationen dazu finden Sie hier
Veröffentlicht am 30. November 2005
Deutsch
141
| Paperback | 978-3-937300-84-9 |