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Andreas Vörg

Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten

AutorVörg, Andreas

VerlagUniversitätsverlag Karlsruhe, Karlsruhe

ISBN3937300848

Veröffentlicht
am:
30.11.2005

Erscheinungs-
jahr
2005

VerfügbarkeitAktiv

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Für Zitate bitte die folgende URL verwenden:
http://dx.doi.org/10.5445/KSP/1000003691

Abstract

Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.