KIT Scientific Publishing

Im Shop suchen

40,00 €

inkl. 7 % USt. exkl. Versandkosten

Alexander Kolew

Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen

(Schriften des Instituts für Mikrostrukturtechnik am Karlsruher Institut für Technologie ; 13)

AutorKolew, Alexander

VerlagKIT Scientific Publishing, Karlsruhe

ISBN9783866448889

Umfang120, XIX S.

Veröffentlicht
am:
23.08.2012

Erscheinungs-
jahr
2012

VerfügbarkeitAktiv

Downloads:

Für Zitate bitte die folgende URL verwenden:
http://dx.doi.org/10.5445/KSP/1000028958

Abstract

Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.